“我来改主板。”林风拿起焊枪。

他切除多余电路，调整供电线路，重新布置引脚位置。十分钟后，晶片顺利嵌入。接通电源，主机指示灯由红转绿。

“有信號了！”陈小满喊。

屏幕上跳出登录界面，没有用户名输入框，只有一个进度条正在加载。

三分钟后，系统启动。

桌面极简，只有两个文件夹：【生產流程v1】、【设备联动协议】。

“果然是生產线控制系统。”陈小满点开第一个文件夹，“这里面记录了完整的加工步骤，从原料投放到成品输出，全流程自动化。”

林风翻看参数，“这套逻辑比我们现在用的还高效。”

“问题是，它太老了。”陈小满摇头，“硬体跟不上，跑不动这么复杂的算法。”

林风看向自己刚做的晶片，“试试这个。”

更换核心模块后，系统重新启动。运行速度明显提升，操作延迟几乎消失。陈小满立即开始调试，尝试对接基地现有设备。

但刚连接上第一条產线，屏幕就弹出错误提示：【计算资源不足，无法完成路径规划】。

“卡在算法环节。”陈小满皱眉，“它的优化模型需要大量並行计算，单颗晶片撑不住。”

林风问：“要多少算力？”

“至少八倍当前性能。”

“那就再做七块一样的晶片。”

“不行。”陈小满摇头，“就算你做得出来，主板也承受不了那么高的负载。散热会崩，电压也会不稳。”

林风沉思片刻，“能不能换个方式？不用提高单点性能，而是让算法適应现有条件？”

“你是说降维处理？”

“对。把复杂任务拆成简单步骤，一步步执行。”

陈小满眼睛一亮，“可以试试。不过得重写调度逻辑。”

他立刻动手修改代码。林风在一旁协助，提供晶片的实际性能参数。张铁柱则负责检查物理连接，確保每条数据线都接触良好。

时间一点一点过去。

凌晨三点，新算法编译完成。

测试开始。

系统接入第一条產线。原料仓自动开启，机械臂抓取材料，送入加工区。切割、衝压、焊接，每个环节都精准到位。最后一件成品被传送带送出，落在收纳盒里。

“成功了。”张铁柱咧嘴笑了。

陈小满查看后台数据，“效率达到预期的百分之七十二，虽然没完全发挥系统潜力，但已经比人工操作快五倍。”

林风拿起那件成品。是个金属支架，边缘平整，孔位准確。他轻轻敲了敲，声音清脆。

“能批量复製吗？”他问。

“可以。”陈小满点头，“我已经把新算法打包，隨时能部署到其他產线。”

林风看向主控台，“那就启动第二条。”

命令发出，系统响应。第二条產线缓缓启动。传感器自检，电机预热，传送带开始转动。

突然，主控屏闪了一下。

【警告：能源分配异常】

林风立刻查看电力监控图。生產线启动后，耗电量急剧上升，已经超过安全閾值。

“停一下。”他说。

命令还没传下去，第三条產线居然自己激活了。紧接著，第四条也开始运转。

“谁下的指令？”林风问。

陈小满盯著屏幕，“不是我们！系统在自主扩展！”

林风衝到控制台前，手动切断总电源。所有设备瞬间停止。

安静了几秒。

然后，主控屏自动亮起。

一行字缓缓浮现：

【生產不可中断】