第171章 晶片设计的进展 大学刚毕业,你让我接手工厂?
“马总,各位领导,这是我们正在设计的,公司第一款igbt晶片……”
他的声音因紧张有些颤抖,但內容却清晰详实。
从晶片的整体架构,到各个功能模块的设计思路,再到目前遇到的技术难点。
马宇腾安静地听著。
他虽然不是技术专家,但凭藉著前世的记忆和这段时间的恶补,他能听懂个大概。
“……所以,我们参考了东芝提供的第一代igbt晶片技术资料,以此为基础进行重新设计。预计最终的成品,在各项性能指標上,会接近目前主流第二代igbt產品的70%。”
李伟讲完,有些忐忑地看著马宇腾。
他知道,这意味著他们的第一款產品,一旦问世,就落后了市场主流大约五年的时间。
对於一家高科技公司而言,这似乎不是一个值得骄傲的成绩。
会议室里一片安静。
总经理的心也提了起来,生怕这位年轻的老板会感到失望。
毕竟,为了请来东芝的团队,公司可是付出了巨大的代价。
然而,马宇腾的脸上,却露出了笑容。
“做得很好。”
他开口了,声音不大,却掷地有声。
李伟猛地一愣。
“马总……”
“我不是在说客套话。”
马宇腾站起身,走到他的身边,拍了拍他的肩膀。
“晶片行业,最重要的是什么?”
他自问自答。
“不是一两项领先的技术,而是经验的积累,是人才的培养,是完整流程的搭建。”
“我们雷霆半导体,是从一张白纸开始的。你们现在做的,就是在这张白纸上,画出第一笔。”
“这一笔,可能不完美,可能不先进,但它解决了我们『从无到有』的问题。”
他的目光扫过在场的所有人。
“不要怕落后,第一步是学会走,然后才能跑。我给你们的要求只有一个。”
马宇腾的语气变得无比坚定。
“大胆去做!”
“钱不是问题,资源不是问题!就算这次失败了,烧光了几千万,我们总结经验,从头再来!”
一番话,让整个会议室的年轻工程师们,胸中都燃起了一团火。
从雷霆半导体出来,马宇腾的心情相当不错。
功率半导体这条路,算是走对了。
它不像cpu那样需要最顶尖的製程和生態,市场对性能的叠代要求也没那么苛刻。
落后几年的技术,依然拥有应用场景。
这给了雷霆半导体宝贵的追赶时间和试错空间。
怀著轻鬆的心情,他又坐车前往另一家公司。
“乾儿子”,德思半导体。
……
与雷霆半导体的严谨氛围不同,德思半导体的办公室里,洋溢著一种更具活力的创业气息。
这里的工程师,大多都是从东为那边抽调过来的精兵强將,本身就有著丰富的项目经验。
德思半导体的总裁何秀波,亲自在门口迎接。
她是一位四十岁左右的中年人,戴著眼镜,气质儒雅,是京城邮电大学出身的顶级技术人才。