返回第171章 晶片设计的进展  大学刚毕业,你让我接手工厂?首页

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“马总,各位领导,这是我们正在设计的,公司第一款igbt晶片……”

他的声音因紧张有些颤抖,但內容却清晰详实。

从晶片的整体架构,到各个功能模块的设计思路,再到目前遇到的技术难点。

马宇腾安静地听著。

他虽然不是技术专家,但凭藉著前世的记忆和这段时间的恶补,他能听懂个大概。

“……所以,我们参考了东芝提供的第一代igbt晶片技术资料,以此为基础进行重新设计。预计最终的成品,在各项性能指標上,会接近目前主流第二代igbt產品的70%。”

李伟讲完,有些忐忑地看著马宇腾。

他知道,这意味著他们的第一款產品,一旦问世,就落后了市场主流大约五年的时间。

对於一家高科技公司而言,这似乎不是一个值得骄傲的成绩。

会议室里一片安静。

总经理的心也提了起来,生怕这位年轻的老板会感到失望。

毕竟,为了请来东芝的团队,公司可是付出了巨大的代价。

然而,马宇腾的脸上,却露出了笑容。

“做得很好。”

他开口了,声音不大,却掷地有声。

李伟猛地一愣。

“马总……”

“我不是在说客套话。”

马宇腾站起身,走到他的身边,拍了拍他的肩膀。

“晶片行业,最重要的是什么?”

他自问自答。

“不是一两项领先的技术,而是经验的积累,是人才的培养,是完整流程的搭建。”

“我们雷霆半导体,是从一张白纸开始的。你们现在做的,就是在这张白纸上,画出第一笔。”

“这一笔,可能不完美,可能不先进,但它解决了我们『从无到有』的问题。”

他的目光扫过在场的所有人。

“不要怕落后,第一步是学会走,然后才能跑。我给你们的要求只有一个。”

马宇腾的语气变得无比坚定。

“大胆去做!”

“钱不是问题,资源不是问题!就算这次失败了,烧光了几千万,我们总结经验,从头再来!”

一番话,让整个会议室的年轻工程师们,胸中都燃起了一团火。

从雷霆半导体出来,马宇腾的心情相当不错。

功率半导体这条路,算是走对了。

它不像cpu那样需要最顶尖的製程和生態,市场对性能的叠代要求也没那么苛刻。

落后几年的技术,依然拥有应用场景。

这给了雷霆半导体宝贵的追赶时间和试错空间。

怀著轻鬆的心情,他又坐车前往另一家公司。

“乾儿子”,德思半导体。

……

与雷霆半导体的严谨氛围不同,德思半导体的办公室里,洋溢著一种更具活力的创业气息。

这里的工程师,大多都是从东为那边抽调过来的精兵强將,本身就有著丰富的项目经验。

德思半导体的总裁何秀波,亲自在门口迎接。

她是一位四十岁左右的中年人,戴著眼镜,气质儒雅,是京城邮电大学出身的顶级技术人才。

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