返回第157章 三桑工程师带来关键技术  重回1990:我的科技强国路首页

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林薇提问,问题直指核心,

“据我们所知,三桑在存储晶片领域是全球霸主,同样面临大尺寸晶圆的良率挑战。您为何不將这套方案留在三桑,反而要带来给我们?”

金秉洙脸上露出一丝苦涩的笑容:

“林总问到了关键。这套方案的原型,我一年前就在三桑內部提出过。但您知道我的上司,那位年轻的理事怎么说吗?他说『三桑的工艺已经是世界第一,不需要这种可能带来不確定性的激进创新,稳定压倒一切』。他们更愿意在现有的技术框架內修修补补,而不是拥抱可能改变游戏规则的新思路。在那里,资歷和出身,有时候比技术和远见更重要。”

他顿了顿,看向陈醒,

“而我研究过未来科技,研究过陈总您的经歷。你们敢於在绝境中自研os,自建產线,自研晶片和屏幕。你们尊重技术,敢於冒险,也愿意与核心人才分享未来的成果。这里,或许才是我这类工程师实现技术理想的地方。”

陈醒注视著金秉洙的双眼,那里面有不甘,有期待,还有一种技术专家特有的执著。他缓缓开口:

“我们欢迎一切有志於共同奋斗的人才。但是,金工程师,您应该清楚,您带来的技术和知识,可能涉及您与前僱主之间的保密协议甚至竞业限制。我们未来科技,绝不会以侵犯他人合法权益为代价获取技术。”

金秉洙郑重地点了点头:

“陈总请放心。我带来的这套边缘增强模块方案,其核心原理和具体实现,是我在离职后独立完成的思考结晶,与三桑的任何现有技术或商业秘密均有本质区別。相关的初步概念,我已经在学术期刊上发表过论文,只是三桑没有重视。我諮询过律师,在法律风险上是可控的。我愿意接受贵司任何背景调查和技术审查,以证明我的诚意和技术的清白。”

会谈持续了三个小时。最终,陈醒和林薇基本確信,金秉洙是真心来投,其带来的边缘增强模块技术,正是未来科技迈向12英寸晶圆製造所急需的关键拼图。

金秉洙的入职办理得快速而低调,他被任命为未来科技合城研究院的资深首席工程师,直接向林薇匯报,並牵头组建“先进工艺集成实验室”,首要任务就是將边缘增强模块技术与mist工艺深度融合,为规划中的12英寸晶圆厂提供工艺蓝图。

金秉洙的加入,如同在燃烧的火焰上又添了一把乾柴。

他对大尺寸晶圆製造中各种“陷阱”的深刻理解,让孙浩和老周等团队少走了许多弯路。

他带来的不仅仅是边缘增强模块,更是一种系统性的、基於物理模型的工艺优化方法论,极大地提升了未来科技工艺研发的效率和科学性。

在他的指导下,联合团队很快在模擬中验证了边缘增强模块与mist结合后的惊人效果,12英寸硅片边缘的良率模擬数据显著提升,整体良率预期达到了可量產的水平。

然而,就在“先进工艺集成实验室”取得初步成果,眾人欢欣鼓舞之际,周明面色凝重地找到了陈醒和林薇。

“陈总,林总。我们监测到,三桑电子总部近日向其全球主要分支机构及合作律所,发送了一份內部风险提示通告。虽然没有点名,但通告中明確提及『警惕核心技术人员非法携带商业秘密加盟竞爭对手的行为』,並声称『將不遗余力地利用一切法律手段维护自身权益』。同时,我们通过特殊渠道获悉,三桑法务部的一个精干小组,近期频繁接触国际仲裁机构以及与华夏业务相关的律师。”

周明顿了顿,继续说道:

“虽然金工带来的边缘增强模块技术本身做了规避设计,但三桑很可能不会在具体专利上纠缠。他们更可能採取的策略是,利用其庞大的法律资源和影响力,发起一场针对金工本人乃至未来科技的『骚扰式』或『舆论式』的法律诉讼,指控我们『不正当竞爭』、『诱导违约』,试图以此拖延我们的研发进程,打击我们的士气和市场信誉。”

陈醒的目光冷峻起来:

“看来,金工的到来,不仅仅是技术的输入,也给我们引来了一头护食的猛虎。周明,提前做好准备,应对可能来自三桑的法律挑战。我们要让他们知道,未来科技,不是他们可以隨意恐嚇的对象。”

林薇则显得更为平静,她看著窗外研究院大楼的灯光,轻声道:

“技术的竞爭,终究会延伸到法律、舆论等方方面面。既然躲不过,那就迎战吧。正好,我们也可以藉此机会,好好磨礪一下我们应对国际商业纠纷的能力。”

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