返回第64章 来自任真非的注视  从负债百万开始抽取黑科技首页

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片刻后,华为供应链部门的技术总监胡铭远,走进了任正非的办公室。

他手里拿著一份刚刚列印好的资料。

看他郑重其事的样子,显然就是为了这份资料而来的。

“任总,我今天从一家供应商那里收到半份资料,我已经给研发部门半导体领域的专家看过了,虽然资料只有一半,但是资料中的实验参数能够通过验证,应该不是瞎编出来糊弄人的!

这个【半导体晶圆切割技术】虽然比起国外的顶尖技术还有些差距,但是比起国內技术水平,至少领先了一代!”

任正非闻言立马就站了起来,郑重地接过了胡铭远带来这份文件,然后戴上老花镜,仔细地看了起来。

虽然他看不懂具体的参数资料,但是胡铭远已经在核心数据上做了標註。

比起国內现有的晶圆切割技术,这份不知道从哪个犄角旮旯里蹦出来的【半导体晶圆切割技术】技术指標提升了10%~15%,还降低了晶圆切割的成本。

尤其是晶圆切割崩边的尺寸从现有的≤15μm,提升到了≤7μm,是一次不小的突破。

虽然这只是半导体整个行业中一个微小的进步,比起国外先进技术还有很大的差距,但是让任正非看到了希望。

至少,国內是有能力靠著自主研发实现技术突破的!

“你刚才说是从一家供应商手里得到的资料,是哪家供应商?中芯国际还是中微电子?”

“是一家叫华创科技的电子板生產商,他们上个月提交了一份【动態閾值过流保护电路】,能够替代德州仪器的晶片组,才加入到我们的供应链体系中的。

我刚才已经打电话问过他们了,这份【半导体晶圆切割技术】和【动態閾值过流保护电路】都不是他们华创科技自主研发的,而是来自一家雁阳市的星汉电子!

也是这家星汉电子的老板让华创科技把这份技术递给我们的!”

听完胡铭远所说的话后,任正非沉思了片刻。

虽然他搞不懂搞这家星汉电子的行为动机,但即便只是为了获取【半导体晶圆切割技术】的完整资料,也得派人过去接触一下。

“这样,你马上订票,明天带个团队去一趟雁阳市,看一下这个星汉电子到底是个什么情况!有什么问题可以向我直接匯报!”

…………

李兴汉得到华为来人的消息,已经是第二天的上午。

此时他正在举办星汉电子二厂的开工仪式。

在完成剪裁之后,郑跃进便迫不及待地组织起工人们开始进行试生產。

直到看著一个个小白pro充电宝成功下线,並通过了安全检测,李兴汉这才终於放下了心。

笑著拍了拍身旁老马的肩膀,李兴汉开心地说道:“这次多谢老马你加班加点地赶工了,要不然这几天生產线也不能这么快就投產!”

马国涛闻言,只是疲惫地笑了笑。

“还要感谢李总你给我提供的消息,我昨天在华创科技软磨硬泡了半天,滕振华才终於答应把生產线改造项目承包给我的科讯设备!”

“那马总你得赶紧扩大公司规模呀!別到时候人手不够,耽搁了我的生產线安装进度,到时候可別怪我把订单给別人嗷!”

看著跟自己合作的厂商们实力都在不断变强,李兴汉心中也满是欣慰。

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