但是，这是他前世的记忆，实际上的成本可能不止这点。

他看了一眼还在爭著玩的一群人：“有没有兴趣造游戏机？”

一听到造游戏机，眾人立马围了过来，询问该如何做。

等王向阳说完该如何做之后，一群人除了周冰、张恆远、白芍光几个一起做个汉卡的知道外，其他人一脸懵逼。

没有横跨软硬体的实力，確实很难理解。

商量好接下来寒假的安排后，白芍光迟疑道：“要把白晓云、孙广辉和王锦佑他们叫来吗？”

王向阳摇了摇头：“他们太忙了，没时间，而且，也帮不上忙。”

三人对视一眼，虽然不知道为何王向阳不带白晓云他们一起玩，不过听他的就行。

商量好后，三人分工合作。

白芍光拿著王向阳给的资料带著人去广东找元器件电子厂和板卡厂下单。

周冰、张恆远和王向阳则没日没夜的搞软体开发，优化软体。

等白芍光谈好下了订单后，回来帮忙。

最近软体已经搞定了，现在板子，元件，工具，都收到之后已经开始动手正式製作。

先把板子上的所有焊点用焊油涂抹一遍，当然没买焊油的可以跳过这一步。

然后把每个焊点都点上锡膏，不宜太多，一点就够。

按键部分最好，还是留著最后再手工焊接就好，不需要上锡膏。

晶片引脚部分的锡膏，只要涂抹在前部就行。

后面也涂上太多的话会连锡的。

如果连锡了，用镊子刮一下把连住的锡断开。

点完锡膏之后要儘快的开始放元件，不然氧化变干不好操作。

按照元件表单对应编號，放上元件。

除了几个鉭电容和晶片，其它的电阻和电容都是没有极性的，也就是不分方向。

晶片的方向就是看元件上带有圆点的地方，对应pcb板子上丝印带有圆点的方向。

摆好元件之后就打开加热台，加热台温度上来之后锡膏就会自动融化，並且吸附到元件上。

需要检查是不是有放不到位或者连锡了的元件。

放不到位的只需要用镊子轻轻推一下。

背面元件都焊好了之后，就是正面的元件。

正面就不用加热台，点上锡膏用热风枪吹一下就好。

没有热风枪的，用烙铁烫一下也就上锡了。

焊完元件先別急著上屏幕，先烧录软体试著烧录。

那如果这里烧录成功的话，就开始焊接屏幕。

如果烧录出错，那就要检查是不是哪里没有焊接好出了问题。

需要重新焊接，所以烧录正常之前先不用焊接屏幕，不然到时候出问题又要重新焊接。

这样的话把屏幕给搞坏了，就不划算。

毕竟屏幕占成本的大头，而且屏幕放著还很碍事。

焊接屏幕有个小技巧就是屏幕排线的背面有双面胶的，撕掉双面胶对好位置，打上锡膏，然后热风枪一吹就完美焊接。

当然，用烙铁烫也是可以的。

连锡了的话就用镊子刮一下。

用热风枪和恆温烙铁的话，建议温度调到300度左右，不用太高。

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