返回第830章 晶片进展2  重生后我只做正確选择首页

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“但我们必须清醒,这与台积电7nm成熟製程超过95%的良率相比,差距巨大。

这意味著我们的成本劣势短期內难以消除,可能高出30%-50%。

同时,受限於当前工艺水平,晶片的峰值性能和高频下的功耗,与国际最先进水平存在一代左右的差距。”

冯庭波接过话头,目光灼灼地看向姚尘风,语气沉稳而决断:

“尘风总,差距存在,但意义更大。

这意味著我们的手中有了一张牌。

我正式提议,启动『猎人计划』。

下一代荣耀play系列、荣耀x系列,以及部分平板和物联网產品的核心晶片,必须有一部分型號切换到这个自研平台。

初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验,但我们必须迈出这一步,在实践中打磨流程,积累数据,建立我们对自主晶片的信心体系和供应链。”

姚尘风没有立刻回答,他再次低头,手指在平板电脑上飞快地运算著。

他模擬著各种成本、定价、市场和风险场景。

会议室里鸦雀无声,只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

几分钟后,他抬起头,最终拍板:

“同意!风险可控,战略价值远超短期財务表现。

海思儘快交付最终gdsii,终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯,立即启动『猎人计划』。

但我有三个条件:

第一,海思和製造端必须立军令状,保证晶片的绝对稳定性和可靠性,中端机用户规模大,出大规模质量问题就是品牌灾难。

第二,財务部牵头,核算成本,初期亏损由集团战略专项基金覆盖,但必须给出明確的良率提升和成本下降路径图,我要在一年內看到成本逼近可接受区间。

第三,”

他顿了顿,语气加重,目光扫过冯庭波和陈默。

“这仅仅是『备胎』和练兵场,我们最终的目標是旗舰机。

高端的n+1工艺进度,绝不能因为14nm finfet的进展而有丝毫鬆懈。

我要的是能用在下一代mate和p系列上,能正面抗衡高通和苹果的晶片。

n+1的进展,现在到底是什么情况?”

姚尘风的追问,让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

所有人的心都提了起来,目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。

负责人的表情瞬间变得更加严峻,他甚至下意识地深吸了一口气,才操作电脑。

投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表:n+1工艺良率追踪图。

那如同癲癇患者心跳般的曲线,让所有懂行的人心里都是一沉。

“姚总、冯总,n+1工艺,我们面临的是一堵技术界的『嘆息之壁』。”他的声音乾涩。

“它的目標是实现比14nm更高的电晶体密度和能效比,这要求我们在电晶体架构、新材料、新集成技术上都取得突破。

目前,我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”

他逐一指出图表上的几个致命低谷:

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